曝光機是利用紫外線將掩膜版的圖像轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的晶圓上。該型產(chǎn)品適用于中小規(guī)模集成電路、半導體分立器件、聲表面波器件等半導體生產(chǎn)線、高校及科研機構(gòu)的生產(chǎn)制造。產(chǎn)品具備從小碎片到4英寸晶圓的曝光加工能

涂膠機是將光刻膠均勻的噴霧或者旋涂于晶圓表面，并可進行曝光后的顯影處理。涂膠顯影設(shè)備適用于LED、MEMS、聲表面波、IC集成電路等行業(yè)的標準晶圓手動或者全自動勻膠顯影工藝處理。   &nb

涂膠機是將光刻膠均勻的噴霧或者旋涂于晶圓表面，并可進行曝光后的顯影處理。勻膠/顯影設(shè)備分為軌道式和星型兩種結(jié)構(gòu)，涂膠顯影設(shè)備適用于LED、MEMS、聲表面波、分立器件、IC集成電路等行業(yè)的標準晶圓手動

探針臺/中測臺是對芯片制程中的電參數(shù)和功能高速高精度測試，以此判斷芯片的優(yōu)劣。主要適用于半導體分立器件、光電器件及集成電路芯片。可實現(xiàn)手動、自動、全自動測試，適用于生產(chǎn)線、高校及科研機構(gòu)。可實現(xiàn)小碎片

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能。設(shè)備包括半自動機型和全自動機型。    

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能。設(shè)備包括半自動機型和全自動機型。    

CS-400A 超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內(nèi)部的缺陷位置、大小和分布狀態(tài)等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形為顯

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能。設(shè)備包括半自動機型和全自動機型。    

 JDB系列激光打標機主要用于電子器件的金屬及塑料管殼、PCB板、硅晶圓、金屬材料等多種材料表面進行字符、圖形、條形碼、二維碼等復雜圖形的標刻。設(shè)備包括半自動機型和全自動機型。  

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能。設(shè)備包括半自動機型和全自動機型。    

JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能。設(shè)備包括半自動機型和全自動機型。    

該機屬半自動厚膜絲網(wǎng)印刷機，適用于厚膜電路、LED陶瓷基板、太陽能電池片、液晶顯示器、表面貼裝等電子元器件的圖形印刷，采用手動上下料，自動印刷。    

適用于LTCC基板、HTCC、厚膜電路、太陽能電池等領(lǐng)域的視覺對位印刷機。設(shè)備采用手動上下片，真空吸附基片，自動涂墨、印刷、脫網(wǎng)，設(shè)備采用基于工控機的控制系統(tǒng)，可操作性好，便于工藝參數(shù)的設(shè)置及存儲。

CXS系列旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機主要用于硅圓片、光刻版等類似材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝，適用于2-12英寸晶圓，LXS系列旋轉(zhuǎn)沖洗甩干機主要用于材料加工、太陽能電池片、分立器件等行業(yè)、單臺產(chǎn)量大、效率高。

四十五所第二設(shè)備事業(yè)部是國內(nèi)最早致力于集成電路濕法設(shè)備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產(chǎn)企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設(shè)備。主要機型有：雙面擦片機、氧化硅/氮化硅刻蝕