主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運行穩定可靠及維護成本低等優點。    

主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運行穩定可靠及維護成本低等優點。    

主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運行穩定可靠及維護成本低等優點。    

主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運行穩定可靠及維護成本低等優點。    

單晶圓腐蝕清洗設備，可廣泛應用于刻蝕、剝離、化學減薄、顯影、去膠、材料清洗等濕法工藝，采用單晶圓處理方式，具有均勻性好，工藝可控性高等特點。    

SFQ/SFQZ系列濕法設備廣泛應用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導體材料加工、太陽能光伏等領域，用于各種半導體基片及類似材料制造過程中濕化學處理工藝，有手動、半自動及全自動三種配置。

CXS系列旋轉沖洗甩干機主要用于硅圓片、光刻版等類似材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝，適用于2-12英寸晶圓，LXS系列旋轉沖洗甩干機主要用于材料加工、太陽能電池片、分立器件等行業、單臺產量大、效率高。

LXS系列立式旋轉沖洗甩干機主要用于材料制備、太陽能電池片、分立器件等行業中晶片的沖洗干燥工藝。該產品基礎成熟可靠，得到用戶的廣泛認可，具有極高的市場占有率。    

ECD系列電鍍/化學鍍設備，主要用IC、MEMS、LED、光通信等領域，完成平面互連線金屬加厚、電鍍凸點、TSV通孔填充、UBM層化學沉積等工藝。    

ECD系列電鍍/化學鍍設備，主要用IC、MEMS、LED、光通信等領域，完成平面互連線金屬加厚、電鍍凸點、TSV通孔填充、UBM層化學沉積等工藝。    

勻膠/顯影設備分為軌道式和星型兩種結構，涂膠顯影設備適用于LED、MEMS、聲表面波、IC集成電路等行業的標準晶圓手動或者全自動勻膠顯影工藝處理。    

雙面曝光機是利用紫外線將上下掩膜版的圖形同時轉移到涂有光刻機的晶圓的上下表面。該型產品針對半導體光電器件、功率器件、傳感器、混合電路、微波器件及MEMS等制作的雙面對準和曝光，可實現2-4英寸晶圓的曝

雙面曝光機是利用紫外線將上下掩膜版的圖形同時轉移到涂有光刻機的上下表面。該型產品主要用于半導體光電器件、功率器件、傳感器、混合電路、微波器件及MEMS等制作的雙面對準和曝光，可實現2-4英寸晶圓的曝光

高精度探針是對芯片制程中的電參數和功能高速高精度測試，以此判斷芯片的優劣。主要適用于半導體分立器件、光電器件及集成電路芯片?？蓪崿F手動、自動、全自動測試，適用于生產線、高校及科研機構?？蓪崿F小碎片到8

涂膠機是將光刻膠均勻的噴霧或者旋涂于晶圓表面，并可進行曝光后的顯影處理。勻膠/顯影設備分為軌道式和星型兩種結構，涂膠顯影設備適用于LED、MEMS、聲表面波、IC集成電路等行業的標準晶圓手動或者全自動