BGA沉金工藝是什么？

電路板上的銅主要是紫銅，但是在空氣中的話銅金屬會被氧化，造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，避免導(dǎo)電性能大打折扣，降低電路板的性能，沉金就是上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化，沉金是表面處理的一種方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金。

沉金工藝采用的是化學(xué)沉積百的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。