回流焊技術有哪些優(yōu)勢？

回流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

回流焊技術中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。

由于在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。