北京世邁騰科技集成電路測(cè)試系統(tǒng)有什么特點(diǎn)？

發(fā)布時(shí)間：2020-12-31

北京世邁騰科技集成電路測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)：● 完善的測(cè)試測(cè)量設(shè)備。 ● 測(cè)量全過(guò)程和數(shù)據(jù)管理自動(dòng)化。集成電路測(cè)試系統(tǒng) FORMULA? HF3 平臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)有兩個(gè)型號(hào)： FORMULA? HF3 和 FORMULA? HF3512，都是用于多種高速超大規(guī)模集成電路的功能測(cè)試，包括：微型控制器、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、超大規(guī)模集成電路母片（master slice）、ASIC、FPGA等，信號(hào)輸出高達(dá)256/512，工作頻率高達(dá)200MHz。   應(yīng)用范圍 FORMULA  HF3 測(cè)試系統(tǒng)是一套用于測(cè)試超高頻率超大規(guī)模集成電路的功能和參數(shù)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。 用于超大規(guī)模集成電路的質(zhì)量控制、新開(kāi)發(fā)的超大規(guī)模集成電路品種的測(cè)試和研究以及系列產(chǎn)品的生產(chǎn)監(jiān)控。 FORMULA HF3 測(cè)試系統(tǒng)能滿足微電子領(lǐng)域的計(jì)量測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。   FORMULA HF3 平臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)的基本技術(shù)特性和功效 FORMULA HF3 平臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)是為了可靠測(cè)試多種大規(guī)模集成電路而研發(fā)出來(lái)的。

北京世邁騰科技集成電路測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)：● 自動(dòng)探針、帶有自動(dòng)裝料、測(cè)試設(shè)備和儀器的操作模式。 ● 高容量多點(diǎn)模式。 ● 全晝夜連續(xù)可靠工作。

北京世邁騰科技集成電路測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)： ● 方便用戶(hù)的全功能軟件。 ● 測(cè)量配件快速互換。 ● 自動(dòng)診斷和計(jì)量校準(zhǔn)。

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