五軸超快微激光加工設(shè)備的特點(diǎn)有哪些？

發(fā)布時(shí)間：2020-04-24

可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜曲面的空間角度微結(jié)構(gòu)加工；可實(shí)現(xiàn)圓孔類和復(fù)雜形貌微結(jié)構(gòu)加工。

具有差異化工藝參數(shù)的群孔自動(dòng)連續(xù)加工；具有末端光斑位置和偏差監(jiān)控檢測(cè)功能。

具有加工狀態(tài)實(shí)時(shí)在線圖像檢測(cè)功能；具有局部光路凈化封裝，設(shè)備可適用于一般工廠環(huán)境；具有特征點(diǎn)自適應(yīng)定位功能，可解決零件制造及裝夾偏差造成的定位難題。此設(shè)備采用高功率超短脈沖激光器作為加工光源，配備復(fù)合光束掃描系統(tǒng)，主要針對(duì)航空航天領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的超精細(xì)冷加工，可實(shí)現(xiàn)各類金屬、非金屬及復(fù)合材料的高精度微結(jié)構(gòu)加工，如通孔、異型孔、盲孔、微腔、型腔、異型槽等復(fù)雜形貌結(jié)構(gòu)。并且該設(shè)備具備三維輪廓檢測(cè)自適應(yīng)定位功能，在航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片氣膜孔、噴油嘴制孔方面具有高超優(yōu)勢(shì)。激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展最快的領(lǐng)域之一．

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