主板芯片導熱硅膠片|導熱硅膠廠家

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產品說明：

無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

產品特點：

良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。