四十五所第二設(shè)備事業(yè)部，依托集成電路濕法設(shè)備技術(shù)基礎(chǔ)、結(jié)合硅材料加工工藝特點(diǎn)，研制開發(fā)從硅棒加工到最終晶圓出廠工藝流程全系列濕法處理設(shè)備，包含切片后清洗機(jī)、倒角后清洗機(jī)、磨片后清洗機(jī)、化學(xué)腐蝕清洗機(jī)、RCA清洗機(jī)、背損后/退火前清洗機(jī)、背封前清洗機(jī)、背封后清洗機(jī)、拋光前清洗機(jī)、拋光后清洗機(jī)、最終清洗機(jī)、刷洗機(jī)等。