■應用方法       
BN-FS120利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點，置于功率發熱器件與散熱結構件之間，將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件，實現系統散熱。
BN-FS100可根據客戶需求選擇單面或者雙面背膠，方便客戶的使用，并可根據應用環境的要求，裁切成任 意尺寸和形狀，滿足不同設計需要

■典型應用                                   
● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 功率電源模塊與散熱部件之間
● 需要將熱轉送至外殼或其它散熱器的場合
● 取代易產生污染的導熱硅脂