目前熱鉚合機(jī)之應(yīng)用主要是針對(duì)以下幾種情形： 1.鉚合3.0mm含以下之芯板 2.為了節(jié)省成本，而利用多張prepreg取代core 3.針對(duì)6~16層板 熱鉚合機(jī)鉚合3.0mm板的優(yōu)點(diǎn)： 1.節(jié)省鉚釘之成本，目前市面上的小型鉚釘價(jià)格較高，若采用熱鉚合方式可節(jié)省相當(dāng)多成本。 2.當(dāng)使用鉚釘于薄板或多層板上時(shí)易因?yàn)殂T釘歪斜而造成層偏情形。 3.鉚釘凸出板面的情形不一而易損壞鋼板或影響鋼板平整度。 4.鉚釘作業(yè)過程中易產(chǎn)生銅屑，且易進(jìn)入芯板之線路之間，導(dǎo)致內(nèi)層短路。 5.利用prepreg取代core時(shí)若采用鉚釘之方式，會(huì)因多張prepreg放在一起于壓合時(shí)滑動(dòng)而易產(chǎn)生層偏的情形，改采用熱鉚合則可有效改善此情形。 針對(duì)6~16層板： 1.熱鉚合機(jī)之對(duì)準(zhǔn)性較之鉚釘方式為佳，不會(huì)有因打鉚釘之張力而造成偏。 2.鉚釘凸出板面的情形不一而易損壞鋼板或影響鋼板平整度。 3.由于不需打鉚釘故可有效避免鉚釘屑?xì)埓嬗诎迕嫔隙斐蓛?nèi)部短路。 4.由于high layer PCB打鉚釘需要熟手且套PIN打鉚釘時(shí)間較久，一般約需要1分鐘