"在SMT生產(chǎn)中，多件一般是無法檢測的，我們AOI的可以實(shí)現(xiàn)嗎？ 多件是缺陷，是AOI檢測中的一個(gè)難點(diǎn)，主要原因是“位置不確定”，就是說，整個(gè)電路板的所有地方，都有可能多出“異物”來，若僅僅是在元件的焊盤位置，不該貼件的地方貼了件，那很好檢測，但，客戶說的“多件檢測”，通常是指“在任 意位置，出現(xiàn)異物”，這種情況，星河的AOI是可以檢測的，但實(shí)際應(yīng)用起來也是有一些局限條件的。 首先，我們對異物的大小要有一定的限制，異物不能太小，一般小于電路板上絲印寬度的情況，就很難檢測。 其次，異物若為金屬物，有明顯的反光特性，會比較好檢測，否則，若是顏色接近底板或接近絲印，都很難檢測。 再就是，編程時(shí)，需要將全部PCB板面均包含進(jìn)檢測的FOV中來，只有編程的區(qū)域才能檢測。 我們的AOI具有“屏蔽所有元件窗 口”的功能，就是說，只要該區(qū)域畫了元件窗 口（本體、焊盤、IC管腳等），那么，在“污點(diǎn)測試窗”中，就會屏蔽掉這些窗 口內(nèi)的內(nèi)容，從而避免因元件表面的變化或元件焊盤上焊錫的變化，產(chǎn)生“污點(diǎn)誤報(bào)”，這也是我司AOI能進(jìn)行“多件檢測”的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，其它的關(guān)鍵技術(shù)，還包括“圖像特征描述”技術(shù)，這個(gè)技術(shù)可以保證僅挑選出金屬異物，而不會對絲印的變化產(chǎn)生誤報(bào)。 當(dāng)然，要檢測“多件”肯定要比純粹檢測元件和焊點(diǎn)多畫更多的FOV，所以，總的檢測速度下降是必然的。 "