☆機型特點????? 該機型是華鵬激光專門針對手機電芯封焊研制開發的一款產品，該機具有輸出功率高，能量穩定，光束模式好，操作簡便，性能可靠等特點。采用國際先進的組合式反射鍍金腔技術，雙脈沖氙燈激勵，恒流激光電源，PLC控制（兩軸或三軸）工作臺，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根據需要選配），半導體紅光指示定位，激光頭可上下移動對焦和和偏轉激光的入射角度，配備雙工位交互式半自動電池專用焊接夾具，鋁電芯焊接速度可達：20mm/s，單臺單班（8小時）產量可達4500只電芯以上?！顧C型參數激光波長?????????????????????????????????????????????? 1064nm額定激光輸出功率????????????????????????????????????350W激光輸出功率??????????????????????????????????? 420W激光單脈沖能量???????????????????????????????????80J光束發散角?????????????????????????????????????????? ≤8mrad激光功率不穩定度????????????????????????????????? ?≤±3%光斑直徑??????????????????????????????????????????????≥0.3mm脈沖寬度????????????????????????????????????????? 0.3ms-20ms脈沖頻率????????????????????????????????????????? ?0.1-150Hz波形數量???????????????????????????????????????????????? 15聚光腔?????????????????????????????????????????? 組合式鍍金反射腔泵浦源????????????????????????????????????????????????脈沖氙燈激光晶體??????????????????????????????????????????? ?Nd:YAG瞄準定位方式???????????????????????????????????? ?半導體紅光工作臺數控系統?????????